3 層ポリイミド基板、シールド PI 材料フレキシブル基板の信号伝送を高めるため

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クイックの詳細:

起源の場所: SZ、GD、中国
メーカー: Rigao エレクトロニクス
サービス コード: RG-002
製品名: 3 層ポリイミド フレキシブル基板
ボード素材: PI
基板の厚さ: 0.10 mm
プリント基板の層: 3 層
銅の厚さ: 1 オンス
表面仕上げ: ENIG
はんだのマスク: 黒
シルク スクリーン: 白
最小線幅: 0.1 mm
分行間隔: 0.1 mm
最小穴サイズ: 0.2 mm
インピー ダンス制御: いいえ
埋葬と盲目穴: なし
特別なプロセス: 電子のスクリーニング

包装 andamp;送料

パッケージの詳細: 内部反静的なバッグ、真空外段輸出カートンのパッキング

配信の詳細: 2 週間頂いてから客 #39;お支払い

MOQ	1 単位
OEM/ODM	供給
ポート	深セン、香港、上海

認定資格

UL の証明書。	Y
ISO の証明書。	ISO 9001: 2008
TS16949	Y
ISO14000	Y

会社素晴らしい野外活動

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お客様訪問

以下、当社のプリント基板・ プリント基板アセンブリ生産 #39; s アプリケーションの記述。

1. 自動車電子の PCB:
RIGAO 自動車エレクトロニクス産業でパーキング レーダー システムとモーター コント ローラー同様、主に、多層基板、高密度基板、鉄プレート基板、アルミニウム pcb 基板、およびその他の高度なナビゲーション、オーディオ システム、LED ランプ、電子ロックで、エンジンと安全の制御システムを設計するより高度な電子技術を使用してください。
上記の要件を満たすために PCB。自動車エレクトロニクス メーカーやデザイン会社が協力の長年の経験と RIGAO 作業は、車製品の PCB は本当にあなたを必要を提供できます。

2. 通信業界 PCB ボード:
超薄い、小さなボリューム、マルチ機能同時通信産業の発展の傾向となっている、プリント基板の需要もますます。RIGAO PCB 基板生産エクスペリエンスの多くの年の通信業界で使用されては、我々 はすぐに、かどうかを満たすことができる特別な材料や特別な技術を必要とします。高プリント基板など高 Tg PCV、高密度基板、テフロン基板、金 PCB 等が進んだ。

3. デジタル エレクトロニクス PCB:
過去数年間で我々 は豊富な経験、デジタル製品要件の異なる時間であなたを満たすために持っているので基板、デジタル業界へのアプリケーションの何百もを生産して我々。

4. 産業用電子機器業界 pcb 基板:
RIGAO は、プリント基板だけでなく、お客様が、PCB 関連各種サービスも提供します。お客様が必要な限りは、すべてなどを満たすために努力、クイック ターン サンプルを実行、サービス等の試作をさせていただきます.24 時間の急速な生産のためのサービスを提供することができますの 2 時間、4 時間で最速提供以内返信がプリント基板に関連する問題を工学します。

5. セキュリティ産業基板製品:
RIGAO は、セキュリティ産業基板、フレキシブル基板、mulitlayers などの電子回路でさまざまなアプリケーションを提供するプリント基板、金属基板、HDI 基板。Pcb 基板が CCTV ディスプレイ、無線警報システム、および他の電子セキュリティ製品の分野で使用されている当社。

6. LED 基板:
我々 は LED 基板、LED アルミ板、ハイパワー銅厚板、セラミック プレート、低消費電力 LED 回路基板の高温の FR4 基板実装時のさまざまな種類を提供します。良いアルミ基板放熱、高電力 LED 製品はアルミ基板の使用になります。

7. 液晶基板:
PCB 基板生産ミニ液晶、65 インチのテレビなどの LCD の様々 な異なるサイズで使用。完全に回路基板に IPC 標準に従ってが ROHS の標準にも準拠しています。

PCB 設計:

プリント基板とプリント基板実装の基板設計のクライアントは、私たちに次の情報を提供する必要があります。
取締役 (1) 機械製図。
(2) の回路図や Net のリスト。
(3) の BOM (資料のビル)。
(4) 予備レイアウト命令 (電気的制約を持つ雌豚)。
(5) 製品 Requirements(Certifications,Standards,etc.)。
必要な成果物 (6) の項目。
(7) のスケジュールが必要です。

場合 donand の #39; t 上の情報は、以下を参照してください。
1. アイデアの概要
2. 詳細な関数
3. プリント基板アプリケーション環境
4. pcb 証明要求
5. 筐体/ボックスの描画
Pcb、pcb アセンブリ デザイン レイアウト、我々 はできるだけ早く返事が必要の場合はご連絡ください。

パッキング andamp;送料

K = A プロ輸出カートンを使用して、すべてのプリント基板とプリント基板アセンブリ基板パッキング、それは慎重に私たちの生産を保護、この箱は簡単な extrusionforming ではないです。真空パックは各 pcb および輸出カートンの内壁に PE 発泡リーンの pcb アセンブリ基板を保護します。

当社のサービス:

次のサービスを提供することができます。
完全に電子機器受託製造サービス:
1. プリント基板アセンブリ: THT/ディップ SMT、BGA、COB のはんだ付け。
2. プリント基板製造: 1-64 層、埋没 andamp;PCB、Imdepence 基板、高周波基板、FR 4、フレキシブル プリント基板、フレックスリジッド基板、アルミ基板ブラインドビアは。
3. PCBA テスト治具: PMMA、自動 andamp。手動工具。
4. デザイン: アイデアや回路図の要る PCB andamp;PCBA 設計。
5. コピー andamp;いたします gerber ファイルと部品ファイルの完了後、クローン: PCB と PCBA コピーします。
Pcb のお問い合わせ pcb アセンブリ ビジネスすべて親切に、私たちはすぐにフィードバックを歓迎します。

次の質問はよく、お客様から私たちは新しいお客様のためにそれをまとめるし、もっと質問があるかどうかしてくださいお問い合わせ。

Q:あなたの MOQ は何ですか。
A:注文、量産・試作は歓迎する任意の量を受け付けています。
Q:見積の必要なものですか。
A:次のショーとしてあなたから六つの情報が必要です。
● 素材:
基板の厚さ:
-銅の厚さ:
-表面処理:
-ガーバー rle または他の PCB データ hle:
-数量:
プリント基板アセンブリの BOM のコンポーネントが必要です。

Q:リバース エンジニア リングを提供することができますか。
A:はい、私たちはこのサービスを行う基板と呼んで、または PCBA クローン/コピー、私達はちょうどあなたからのサンプルが必要があります。

Q:Owr 製品を持っていますか。
A:いいえ、私たちはカスタマイズされた PCB と PCBA の生産を行う、また PCB/PCBA 設計は歓迎です。

PCB デザインをヒントします。

Protel DXP レイアウト ソフトウェアの原理に基づく PCB 基板設計

Protel DXP は、すべて最初の設計ツールは、まとめて 1 つのボードレベル設計システム初期企画独自のデザインに従ってデータが得られる生産の最終形態へのモジュールから電子設計エンジニアです。Protel DXP デザイン ブラウザー プラットフォーム上で実行するように最適化し、すべての todayand #39; s 高度なデザイン機能様々 な複雑な PCB 設計プロセスを扱うことができます。デザイン入力シミュレーションによる PCB 図面編集、トポロジーの自動ルーティング、シグナル ・ インテグリティ解析と設計技術の統合を出力、Protel DXP は包括的な設計ソリューションを提供しています。

PCB 基板設計の原則は、次の側面を含めます。
1、PCB ボードの選択
2、PCB 基板サイズ
3、PCB 基板のコンポーネントの配置
4、PCB 基板レイアウト
5、PCB 基板接地
6、PCB 基板の干渉
7、PCB ボード パッド
8、大面積に合わせて PCB 基板
9、PCB 基板のジャンパー
10、PCB 基板の高周波配線

PCB ボードの選択
PCB ボードが一般的ですが銅張積層板、ボードのレイヤーの選択を検討する際、電気的性能、信頼性、処理要件と経済指標から尊重します。一般的に使用される銅張積層板は紙フェノール銅張積層板、銅エポキシ紙積層板、エポキシ樹脂ガラス布の銅張積層板、銅エポキシ樹脂フェノール ガラス布積層板、銅 PTFE ガラス布積層板、エポキシ ガラス布多層プリント基板。異種材料の積層板は、異なる特性を持っています。エポキシ樹脂と銅箔が優れた密着性、のでより高い銅箔接着強度と温度、溶融錫に 260 ℃ で発泡しないすることができます。少ないエポキシ樹脂含浸ガラス布積層湿ったガスによって影響を受けます。最高の超高周波回路基板は、銅 PTFE ガラス布積層板です。電子機器の要件だけでなく、難燃性基板の難燃性、実装基板は難燃性のこれらの没頭している樹脂のラミネート。

PCB 基板サイズ
PCB 基板 PCB ボード機能の厚さは、インストール コンポーネント、PCB 基板ソケット仕様、PCB 基板サイズを決定するなど、機械的負荷に耐えるように形状の重量に基づく必要があります。プリンシパルは、十分な剛性と強度を確認してください。
一般的なプリント基板の板厚は、: 0.5 mm、1.0 mm、1.5 mm、2.0 mm。
コスト、銅膜長さからノイズ耐性に関する注意事項、PCB 基板サイズできるだけ小さくです。しかし、PCB 基板のサイズはあまりにも小さく、貧しい放熱と隣接する干渉を起こしやすいワイヤーします。PCB 基板生産コストと基板が関連するより大きい領域より高い費用。キャビネットの設計で PCB 基板は、PCB 基板サイズもサイズによって制限されます、シャーシのシェルは PCB 基板サイズの筐体サイズを決定する前に決定する必要があります、それ以外の場合我々 は PCB 基板サイズを特定できません。通常、禁止 PCB 基板サイズの範囲はサイズを配線配線層で指定します。
最高の PCB 基板は、PCB 基板サイズ 200 * 150 mm 以上は、PCB 基板の機械的強度を考慮すべき長方形、3:2 や 4:3 の縦横比です。一言で言えば、我々 は PCB 基板サイズを決定する賛否両論を検討してください。

PCB 基板のコンポーネントの配置
Protel DXP レイアウト自動的には PCB レイアウト設計における事実はほとんど手動で行います。一般に PCB ボード コンポーネントのレイアウトは、次の規則に従います。
1、特別なコンポーネントの配置
次の側面から特定のコンポーネントのレイアウト:
1) 高周波成分
高周波成分を可能な限り短い間の接続は、電磁干渉分布パラメーターを削減しようとして、コンポーネント間の相互接続が近すぎるの干渉を受けないことができます。距離入力と提携し、属する要素間の出力は十分な大きさにする必要があります。
2) 高い電位差を持つ要素
それは要素および短絡の偶発的な損傷を防ぐために要素間の関係から高電位差を増やす必要があります。避けるために沿面距離の発生は一般的に、銅膜線距離 2000 v の距離の高い電位差を増やす必要がある場合、2 ミリメートルの間の電位差を超える必要がある必要があります。試してみてください、高電圧デバイスが手の手の届かないところの試運転に破棄されます。
3) 部品の自重
などの要素があるはず、ブラケットと熱要素は、大きくて重いのため、プリント基板のないインストール必要があります。
4) 暖房、熱の要素
発熱は敏感な部品から離れて滞在する必要がありますに注意してください。
5) 要素を調整できます。
ポテンショメータ、可変インダクタンス コイル、可変コンデンサーのマイクロ スイッチおよび他の調節可能なコンポーネントのレイアウトを検討してくださいマシンの構造要件 PCB は、調整しやすい場合、規則のマシンを配置する必要がある場合は機外シャーシ パネルのノブの位置に対応する位置を調整します。
6) 取り付け穴とブラケットの穴ボード
取っておくべき取り付け穴とブラケットの穴と穴の近くに取り付け、プリント基板の穴に配線されていません。